芯片企業(yè)紮堆赴港IPO

芯片企業(yè)紛紛赴港IPO，港交所有何魔力？

01

赴港IPO的背景

2019年8月發布了“華山(shān)一(yī)号”自(zì)動駕駛芯片A500，并和一(yī)汽達成了合作；2020年，發布了“華山(shān)二号”A1000芯片。

按照(zhào)2022年車(chē)規級高算力SoC出貨量計(jì)算，黑芝麻智能是全球第三大供應商。

發展勢頭如此迅猛的情況下(xià)，也(yě)不(bù)少(shǎo)投資人(rén)也(yě)向黑芝麻智能提供了資金(jīn)的支持。至今，黑芝麻智能已經完成十輪融資，融資額合計(jì)為6.85億美(měi)元，與此同時，黑芝麻智能的估值從0.181億美(měi)元上升至22.18155837億美(měi)元，上漲接近123倍。

黑芝麻智能也(yě)在籌備上市(shì)。2022年7月，黑芝麻智能創始人(rén)單記章(zhāng)(zhāng)在接受媒體(tǐ)采訪時，曾提及企業(yè)在科創闆上市(shì)計(jì)劃，并提出“希望盡量能提前。”

壁仞科技：明(míng)星初創GPU

壁仞科技的成立時間是在2019年，其公司創始人(rén)張文，曾任商湯科技總裁。在成立不(bù)久，張文憑借著(zhe)過人(rén)的“獵頭”本領，很(hěn)快(kuài)拉起了一(yī)支星光(guāng)熠熠的研發團隊：

壁仞科技聯席CEO李新榮，曾任AMD全球副總裁、中(zhōng)國(guó)研發中(zhōng)心總經理，負責AMD大中(zhōng)華區研發建設和管理工(gōng)作；CTO洪洲，曾在NVIDIA、S3、華為等工(gōng)作操刀(dāo)GPU工(gōng)程項目，有超30年GPU領域經驗。

融資方面，壁仞科技也(yě)頗受主流投資機構青睐，2020年6月完成A輪融資，總額達11億元；2020年8月，壁仞科技完成Pre-B輪融資，累計(jì)融資近20億；2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，目前總募資已經超過50億元，是業(yè)內(nèi)成長(cháng)勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。

動因解析：選擇香港IPO的原因

在這個(gè)時刻選擇赴港IPO自(zì)然有多重原因，最重要的原因，與前不(bù)久港交所主闆的規定變更有關。

按照(zhào)港交所主闆上市(shì)規則第8.05條的一(yī)般章(zhāng)(zhāng)程，企業(yè)隻有滿足“盈利測試”“市(shì)值+收益+現金(jīn)流量測試”“市(shì)值+收益測試”三條标準中(zhōng)的任意一(yī)條标準，才能達到遞交招股書的門檻。

但港交所近幾年一(yī)直在放低(dī)上市(shì)門檻，今年港交所一(yī)項重磅政策實施，聚焦了市(shì)場目光(guāng)。自(zì)2018年開(kāi)始，港交所上市(shì)規則中(zhōng)陸續增設了第18A章(zhāng)(zhāng)、第8A章(zhāng)(zhāng)、第19C章(zhāng)(zhāng)等內(nèi)容。

3月31日，港交所《香港聯合交易所有限公司證券上市(shì)規則》第18C章(zhāng)(zhāng)正式生(shēng)效，允許無收入、無盈利的科技公司到香港上市(shì)。

黑芝麻智能在6月30日向港交所主闆遞交上市(shì)申請(qǐng)材料，中(zhōng)金(jīn)公司和華泰國(guó)際為其聯席保薦人(rén)。成為了自(zì)今年3月31日港交所18C規則生(shēng)效以來，第一(yī)家根據此規則正式遞交上市(shì)文件(jiàn)的特專科技公司。

但由于行業(yè)特性，黑芝麻智能的營收尚不(bù)足以支撐研發，在商業(yè)化(huà)(huà)進程仍舊(jiù)處于起步階段的黑芝麻智能，長(cháng)期處于“倒貼做(zuò)研發”的現狀中(zhōng)。

有業(yè)內(nèi)人(rén)士計(jì)算，如果以2022年的資金(jīn)消耗水平，現有的現金(jīn)及現金(jīn)等價物僅夠維持黑芝麻智能2年的運營。如果黑芝麻智能再不(bù)上市(shì)融資補充彈藥，很(hěn)有可能面臨資金(jīn)枯竭局面，發展受限。

芯片量産前還要經曆冗長(cháng)的設計(jì)測試流程。通常一(yī)款高端芯片前端和後端設計(jì)要耗1~3年，設計(jì)完成後流片環節需要3~6個(gè)月，期間還會(huì)有流片失敗一(yī)切重來的風險。即使成功流片，還需經過3~12個(gè)月的産品測試調優，才能開(kāi)啟量産。

實際上，與壁仞類似，國(guó)內(nèi)目前有諸多GPU芯片初創企業(yè)，比如發布了12納米的首款GPU——蘇堤的摩爾線程；等待著(zhe)首款7納米工(gōng)藝GPU産品的量産的沐曦集成；發布7納米GPU天垓100的天數智芯，這些(xiē)GPU企業(yè)也(yě)都(dōu)在短時間內(nèi)進行巨額融資。

哪怕是如景嘉微(wēi)一(yī)般已經上市(shì)了的GPU企業(yè)，也(yě)需要通過募資的手段，進一(yī)步強化(huà)(huà)GPU領域的布局。5月31日，景嘉微(wēi)晚間公告，公司拟向特定對象發行股票募資不(bù)超42.01億元，将用于高性能通用GPU芯片研發及産業(yè)化(huà)(huà)項目和通用GPU先進架構研發中(zhōng)心建設項目。由此可見(jiàn)，國(guó)産GPU企業(yè)亟需砸錢研發。

在港交所上市(shì)的企業(yè)不(bù)在少(shǎo)數，目前通過聆訊的排隊企業(yè)數量來看(kàn)，一(yī)共有106家。據普華永道(dào)預測，2023年将有大約100家公司在香港上市(shì)，募集的總資金(jīn)将在1500億港元至1700億港元（約191億美(měi)元至217億美(měi)元）之間。

這28家公司中(zhōng)，有19家截至2022年度的淨利潤為虧損，7家實現微(wēi)盈利，淨利潤在1億元人(rén)民币以下(xià)，2家淨利潤在10億元以上，呈現普遍虧損狀态，亟需上市(shì)補充彈藥。

因此，曆史上也(yě)有諸多半導體(tǐ)企業(yè)選擇在港交所上市(shì)，一(yī)如上海複旦、中(zhōng)芯國(guó)際、華虹半導體(tǐ)、中(zhōng)電華大科技都(dōu)選擇了香港上市(shì)。

不(bù)過，赴港IPO同樣面臨諸多挑戰。如果具體(tǐ)來看(kàn)港交所對科技企業(yè)的新規，市(shì)值方面，已商業(yè)化(huà)(huà)公司需在60億港元及以上，未商業(yè)化(huà)(huà)公司需在100億港元及以上。已商業(yè)化(huà)(huà)标準為特專科技公司經審計(jì)最近一(yī)個(gè)會(huì)計(jì)年度的收益是否達到2.5億港元。

研發開(kāi)支比例最低(dī)門檻方面，收益達1.5億港元但低(dī)于2.5億港元的未商業(yè)化(huà)(huà)公司，門檻降低(dī)至最少(shǎo)30%，且上市(shì)前三個(gè)會(huì)計(jì)年度中(zhōng)有至少(shǎo)2個(gè)年度達到有關比例，及上市(shì)前三個(gè)會(huì)計(jì)年度合計(jì)達到有關比例。

此外，特專科技公司必須有2-5名領航資深獨立投資者，且在上市(shì)申請(qǐng)當日及上市(shì)申請(qǐng)前12個(gè)月期間，持有上市(shì)申請(qǐng)人(rén)10%或以上的已發行股本，投資金(jīn)額合計(jì)15億港元或以上。

總體(tǐ)來看(kàn)，實施的細則相(xiàng)對咨詢建議更加靈活，如商業(yè)化(huà)(huà)公司的市(shì)值、研發開(kāi)支門檻略微(wēi)降低(dī)，但是仍然不(bù)算低(dī)。并且，對于投資者，無收入、無盈利公司通常很(hěn)難估值，對投資能力要求更高，監管部門需要更加注重投資者保護。